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英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。其中文名称为亿恒科技，2002年后更名为英飞凌科技。
总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。
Infineon 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战： 高能效、 移动性和 安全性，为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称，并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。英飞凌的业务遍及全球，在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。2018财年（截止 2018年9 月 30 日），公司在全球市场的总营收为75.99亿欧元。
2018年8月2日，英飞凌与阿里云签署物联网合作备忘录，共同推进物联网技术在智慧生活、工业等领域的应用。
产品图片
规格型号
品牌
参数描述
起订量
库存
购买数量
单价
操作
产品编号：数字，PDM 麦克风 MEMS（硅） 1.62 V ~ 3.6 V (-26dB ±1dB) 焊盘
封装:LGA
产品编号：模拟 麦克风 MEMS（硅） 1.52 V ~ 3 V 噪声抑制 (-38dB) 焊盘
封装:LGA
产品编号：模拟 麦克风 MEMS（硅） 2.4 V ~ 3.6 V 噪声抑制 (-38dB @ 130dB SPL) 焊盘
封装:LGA
产品编号：数字，PDM 麦克风 MEMS（硅） 1.62 V ~ 3.6 V 噪声抑制 (-37dB ±1dB @ 128dB SPL) 焊盘
封装:LGA电话咨询：86-755-83294757
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