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Versal Prime XCVM1402-2MLIVSVD1760 器件具有广泛的软件可编程硅基础架构，包括可编程片上网络 (NoC)、内存控制器、PCIe® 和 CCIX 控制器以及 100G 多路以太网内核。这种集成基础架构大大降低了对可适配引擎中软 IP 实现的需求，从而实现了更小的设计和更快的布局布线，简化了开发过程并提高了生产率。

XCVM1402-2MLIVSVD1760—带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Versal™ Prime Versal™ Prime FPGA，1.2M 辑单元 600MHz，1.4GHz 1760-FCBGA（40x40）

系列： Versal™ Prime  

包装： 托盘  

零件状态： 在售  

架构： MPU，FPGA  

核心处理器： 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F  

RAM 大小： 256KB  

外设： DDR，DMA，PCIe  

连接能力： CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG  

速度： 600MHz，1.4GHz  

主要属性： Versal™ Prime FPGA，1.2M 辑单元  

工作温度： -40°C ~ 100°C（TJ）  

封装/外壳： 1760-BFBGA，FCBGA  

供应商器件封装： 1760-FCBGA（40x40）  

I/O 数： 748 

目标应用

数据中心

> 存储加速

> 网络加速

有线通信

> xHaul 网关

> 无源光网络

> 光传输网络

航空航天

> 航空电子控制

测试和测量

> 通信测试仪

广播和专业音频/视频

> 广播交换机

保健与医疗

> 医学影像

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