XCVM1302-1LSENSVF1369 - SoC FPGA - 深圳市明佳达电子有限公司

首页 /集成电路（IC）/嵌入式 - 片上系统（SoC）/SoC FPGA

图片仅供参考，请参阅产品规格

< >

商品型号：XCVM1302-1LSENSVF1369

商品名称：SoC FPGA

品牌：Xilinx

年份：24+

封装：BGA-1369

货期：全新原装

库存数量：1000 件

数量:

询价

在线询价

联系人：

联系邮箱：

联系电话：

公司名称：

技术参数

制造商

Xilinx

型号

XCVM1302-1LSENSVF1369

封装

BGA-1369

描述

片上系统 (SOC) IC Versal™ Prime Versal™ Prime FPGA，70k 逻辑单元 600MHz，1.3GHz

产品描述

Versal Prime 系列 XCVM1302-1LSENSVF1369—带 CoreSight™ 的双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双 ARM®Cortex™-R5F 片上系统 (SOC) IC Versal™ Prime Versal™ Prime FPGA，70k 逻辑单元 600MHz，1.3GHz 1369-BGA (35x35)

XCVM1302-1LSENSVF1369产品属性

类别：嵌入式系统芯片 (SoC)

制造商： AMD

系列： Versal™ Prime

包装：托盘

架构： MPU、FPGA

内核处理器：双 ARM® Cortex®-A72 MPCore™ (带 CoreSight™)、双 ARM®Cortex™-R5F (带 CoreSight™)

RAM 大小： 256KB

外设： DDR、DMA、PCIe

连接： CANbus、EBI/EMI、以太网、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG

速度： 600MHz、1.3GHz

主要属性： Versal™ Prime FPGA，70k 逻辑单元

工作温度： 0°C ~ 100°C (TJ)

封装/外壳： 1369-BFBGA

供应商器件封装： 1369-BGA（35x35）

I/O 数量： 424

常见问题

1.平台上看到的库存、价格准确吗？

答：所有上架的在线商品均可在线即可下单，但也考虑到现货库存流动性比较大，目前还无法做到100%的精准。如有异常，您可以在线联系我公司并给出对应的解决方案。
2.公司商品都是原装正品吗？

答：我们的自营商品均采自合作的国内外原厂或授权代理商，来源均可追溯，确保原装正品。
3.可以提供原厂或代理的资质证明吗？

答：目前我们自营代理的品牌包含TI，ST，ADI，NXP，LATTICE，CYPRESS，INFINEON，XILINX等一线品牌，其他渠道均为原厂及代理渠道。如有需要，我们可以针对具体品牌型号来沟通确认。
4.我可以通过公司网站进行询价吗？

答：可以通过网站上询价，也可以通过电话以及邮箱咨询。
5.下单后什么时候能发货？多久能到？

答：大部分商品信息中都有标注货期，您可根据货期估计商品的发货时间，具体到货时间根据商品具体所在的仓库、您所选择的物流方式而定。
6.公司能开发票吗？

答：可以为个人用户开具普通发票，也可以为企业用户开具增值税专用发票。

Xilinx

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP（Intellectual Property）核。2018年7月18日，全球最大的可编程芯片（FPGA）厂商赛灵思宣布收购中国 AI 芯片领域的…