器件：AGFA022R31C2I3V（高性能 Agilex F-系列现场可编程门阵列）
系列：Agilex F
封装：FBGA-3184
描述：AGFA022R31C2I3V 是基于英特尔 10 纳米 SuperFin 工艺技术的通用 FPGA。它提供高达 58 Gbps 的收发器速率、支持多种精度定点和浮点运算的高级 DSP 块以及高性能加密块。
主要功能
核心结构 第二代 Hyperflex 核心结构
可变精度 DSP：业界领先的数字信号处理 (DSP) 支持，高达 38 TFLOPS
DDR4 接口
硬核处理器系统 (HPS)，内嵌四核 64 位 Arm Cortex-A53 高达 1.4 GHz 处理器
优势
- 内核架构带来设计优化优势
- 加速数字信号处理 (DSP) 并提升性能
- 利用强大的安全功能保持机密性和完整性
型号
品牌
封装
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描述
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EPM570T144I5N 是英特尔推出的一款高性能复杂可编程逻辑器件（CPLD），属于MAX II系列，采用144引脚TQFP封装（2020mm）。电话咨询：86-755-83294757
企业QQ：1668527835/ 2850151598/ 2850151584/ 2850151585
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