AGFC019R25A3E3E采用10-nm SuperFin 工艺技术打造而成，提供高达 58 Gbps 的收发器速率、支持多种精度定点和浮点运算的高级 DSP 块，以及高性能的加密块。
产品属性
系列：Agilex F
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
闪存大小：-
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：1.4GHz
主要属性：FPGA - 1.9M 逻辑元件
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：2581FBGA
供应商器件封装：2581-FBGA
I/O 数：480
F-系列主要特点：
面向一系列需要在功耗与性能之间保持最佳平衡的应用
57.3 万 - 270 万逻辑元件
最高支持 58 G 收发器
PCIe 4.0 x16
DDR4 接口
四核 Arm Cortex-A53 SoC 选项
型号
品牌
封装
数量
描述
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EPM570T144I5N
EPM570T144I5N 是英特尔推出的一款高性能复杂可编程逻辑器件（CPLD），属于MAX II系列，采用144引脚TQFP封装（2020mm）。电话咨询：86-755-83294757
企业QQ：1668527835/ 2850151598/ 2850151584/ 2850151585
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