AGFB014R24C2I2V提供集成 HBM2E DRAM 存储器选项。HBM2E 存储器块与高性能 FPGA 内核结构、收发器芯片和 HPS 一起封装在封装内。封装内集成 HBM2E 内存可实现近乎内存的计算能力，允许高达 820 GB 的内存容量。这一总带宽是 DDR5 内存带宽的十倍以上。近内存配置还可通过减少 FPGA 和内存之间的同时还减少了电路板面积。
产品属性
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：1.4GHz
主要属性：FPGA - 1.4M 逻辑元件
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
I/O 数：744
型号
品牌
封装
数量
描述
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