XCZU19EG-L2FFVD1760E - 嵌入式 - 片上系统（SoC） - 深圳市明佳达电子有限公司

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商品型号：XCZU19EG-L2FFVD1760E

商品名称：XCZU19EG-L2FFVD1760E

数据手册：XCZU19EG-L2FFVD1760E.pdf

品牌：Xilinx

年份：23+

封装：1760-FCBGA

货期：全新原装

库存数量：1000 件

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公司名称：

技术参数

制造商

Xilinx

型号

XCZU19EG-L2FFVD1760E

封装

1760-FCBGA

描述

片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG FPGA，1143K+ 逻辑单元 533MHz，600MHz，1.3GHz 1760-FCBGA（42.5x42.5）

产品描述

XCZU19EG-L2FFVD1760E Zynq™ UltraScale+™ MPSoC 器件不仅提供 64 位处理器可扩展性，同时还将实时控制与软硬件引擎相结合，支持图形、视频、波形与数据包处理。置于包含通用实时处理器和可编程逻辑的平台上包括三个不同变体，其中，配备四核应用处理器和 GPU (EG) 的器件在有线和无线基础设施、数据中心以及航空航天和国防应用中表现出色。

产品属性

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2

I/O 数：308

闪存大小：-

RAM 大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：533MHz，600MHz，1.3GHz

主要属性：Zynq®UltraScale+™ FPGA，1143K+ 逻辑单元

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳：1760-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）

常见问题

1.平台上看到的库存、价格准确吗？

答：所有上架的在线商品均可在线即可下单，但也考虑到现货库存流动性比较大，目前还无法做到100%的精准。如有异常，您可以在线联系我公司并给出对应的解决方案。
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答：我们的自营商品均采自合作的国内外原厂或授权代理商，来源均可追溯，确保原装正品。
3.可以提供原厂或代理的资质证明吗？

答：目前我们自营代理的品牌包含TI，ST，ADI，NXP，LATTICE，CYPRESS，INFINEON，XILINX等一线品牌，其他渠道均为原厂及代理渠道。如有需要，我们可以针对具体品牌型号来沟通确认。
4.我可以通过公司网站进行询价吗？

答：可以通过网站上询价，也可以通过电话以及邮箱咨询。
5.下单后什么时候能发货？多久能到？

答：大部分商品信息中都有标注货期，您可根据货期估计商品的发货时间，具体到货时间根据商品具体所在的仓库、您所选择的物流方式而定。
6.公司能开发票吗？

答：可以为个人用户开具普通发票，也可以为企业用户开具增值税专用发票。

Xilinx

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP（Intellectual Property）核。2018年7月18日，全球最大的可编程芯片（FPGA）厂商赛灵思宣布收购中国 AI 芯片领域的…