XCZU9CG-L2FFVC900E - 嵌入式 - 片上系统（SoC） - 深圳市明佳达电子有限公司

首页 /集成电路（IC）/嵌入式 - 片上系统（SoC）

图片仅供参考，请参阅产品规格

< >

商品型号：XCZU9CG-L2FFVC900E

商品名称：XCZU9CG-L2FFVC900E

数据手册：XCZU9CG-L2FFVC900E.pdf

品牌：Xilinx

年份：23+

封装：900-FCBGA

货期：全新原装

库存数量：1000 件

数量:

询价

在线询价

联系人：

联系邮箱：

联系电话：

公司名称：

技术参数

制造商

Xilinx

型号

XCZU9CG-L2FFVC900E

封装

900-FCBGA

描述

带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

产品描述

XCZU9CG-L2FFVC900E基于 Xilinx® UltraScale™ MPSoC 架构。该产品集成了功能丰富的 64 位四核或双核 Arm® Cortex®-A53 和双核 Arm Cortex-R5F 处理系统（基于 Xilinx® UltraScale™ MPSoC 架构）。此外，还包括片上存储器、多端口外部存储器接口、以及丰富的外设连接接口。

产品属性

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5

RAM 大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：533MHz，1.3GHz

主要属性：Zynq®UltraScale+™ FPGA，599K+ 逻辑单元

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳：900-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）

I/O 数：204

应用

● CG设备

● 传感器处理和融合

● 电机控制

● 低成本超声波

● 交通工程

● EG设备

● 飞行导航

常见问题

1.平台上看到的库存、价格准确吗？

答：所有上架的在线商品均可在线即可下单，但也考虑到现货库存流动性比较大，目前还无法做到100%的精准。如有异常，您可以在线联系我公司并给出对应的解决方案。
2.公司商品都是原装正品吗？

答：我们的自营商品均采自合作的国内外原厂或授权代理商，来源均可追溯，确保原装正品。
3.可以提供原厂或代理的资质证明吗？

答：目前我们自营代理的品牌包含TI，ST，ADI，NXP，LATTICE，CYPRESS，INFINEON，XILINX等一线品牌，其他渠道均为原厂及代理渠道。如有需要，我们可以针对具体品牌型号来沟通确认。
4.我可以通过公司网站进行询价吗？

答：可以通过网站上询价，也可以通过电话以及邮箱咨询。
5.下单后什么时候能发货？多久能到？

答：大部分商品信息中都有标注货期，您可根据货期估计商品的发货时间，具体到货时间根据商品具体所在的仓库、您所选择的物流方式而定。
6.公司能开发票吗？

答：可以为个人用户开具普通发票，也可以为企业用户开具增值税专用发票。

Xilinx

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP（Intellectual Property）核。2018年7月18日，全球最大的可编程芯片（FPGA）厂商赛灵思宣布收购中国 AI 芯片领域的…