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LFCPNX-100-8ASG256C 低功耗通用 FPGA 具有 10G SerDes、LPDDR4 存储器接口支持和高达 100k 逻辑单元，可广泛应用于多个市场。

特点

可编程架构

50k 至 100k 逻辑单元

sysDSP™ 块中有 96 至 156 个乘法器（18 × 18）

3.8 至 7.3 Mb 的嵌入式存储器（包括 EBR 和 LRAM）

170 至 299 个可编程系统 I/O（高性能和宽范围 I/O）

可编程系统 I/O，旨在支持各种接口

底部 I/O 组支持高性能 (HP) I/O

支持高达 1.8 V VCCIO

支持混合电压（1.0 V、1.2 V、1.5 V 和 1.8 V）

高速差分高达 1.5 Gbps

左侧、右侧和顶部 I/O 组支持宽范围 (WR) I/O

支持高达 3.3 V VCCIO

支持混合电压： 1.2 V、1.5 V、1.8 V、2.5 V 和 3.3 V

可编程压摆率：慢速、中速和快速

受控阻抗模式

支持模拟 LVDS

支持热插拔

嵌入式串行解串器

每通道 625 Mbps 至 10.3125 Gbps，最多 8 通道

支持多协议 PCS

PCIe 硬 IP 支持

第一代、第二代和第三代

端点和根复合

多功能，多达四种功能

多达四通道

1.25 Gbps 和 2.5 Gbps 的 SGMII

每通道 3.125 Gbps 的 XAUI

电源模式 - 低功耗模式和高性能模式

用户可选

低功耗模式，解决省电和/或散热问题

高性能模式可加快处理速度

小尺寸封装选项

三个 50k LC 封装和四个 100k LC 封装

可编程动态相位控制

支持扩频时钟

sysDSP 增强型 DSP 块

加固的预梯形图

支持 AI/ML 的动态移位

四个 18 × 18、八个 9 × 9、两个 18 × 36 或 36 × 36 乘法器

每个 sysDSP 块的高级 18 × 36、两个 18 × 18 或四个 8 × 8MAC

灵活的内存资源

提供高达 3.7 Mb 的 sysMEM™ 嵌入式块 RAM(EBR)

可编程宽度

纠错编码 (ECC)

先进先出（FIFO）

344 kb 至 639 kb 的分布式 RAM

大型 RAM 块

每块 0.5 Mbits

每个设备最多 7 个（总计 3.5 Mbit

内部总线接口支持

APB 控制总线

数据总线 AHB-Lite

AXI4 流 

• 1.平台上看到的库存、价格准确吗？

  答：所有上架的在线商品均可在线即可下单，但也考虑到现货库存流动性比较大，目前还无法做到100%的精准。如有异常，您可以在线联系我公司并给出对应的 解决方案。

• 2.公司商品都是原装正品吗？

  答：我们的自营商品均采自合作的国内外原厂或授权代理商，来源均可追溯，确保原装正品。

• 3.可以提供原厂或代理的资质证明吗？

  答：目前我们自营代理的品牌包含TI，ST，ADI，NXP，LATTICE，CYPRESS，INFINEON，XILINX等一线品牌，其他渠道均为原厂及代理渠道。如有需要，我们可以针对具体品牌型号来沟通确认。

• 4.我可以通过公司网站进行询价吗？

  答：可以通过网站上询价，也可以通过电话以及邮箱咨询。

• 5.下单后什么时候能发货？多久能到？

  答：大部分商品信息中都有标注货期，您可根据货期估计商品的发货时间，具体到货时间根据商品具体所在的仓库、您所选择的物流方式而定。

• 6.公司能开发票吗？

  答：可以为个人用户开具普通发票，也可以为企业用户开具增值税专用发票。