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深圳市明佳達電子有限公司

服務(wù)電話:86-755-83294757

產(chǎn)品分類

AI 處理器

電阻器網(wǎng)絡(luò)

品牌:

不限 Apple ST Cypress TI INFINEON Xilinx BROADCOM Altera QUALCOMM Maxim Atmel Intel ADI Microchip Renesas ON NXP TOSHIBA SAMSUNG SILICON Micron Lattice ROHM Murata REALTEK MITSUBISHI LT VISHAY Skyworks Panasonic Quectel NANYA FUJITSU OSRAM ASPEED Diotec SONIX Astera WeEn LUXNET I-CHIPS Lontium NationalChip Azoteq Centec UltraSense ESMT Chrontel All Sensors MStar Quantenna NVIDIA POCO SK hynix Starpower Alliance Knowles SMARTsemi CEVA OMNIVISION ScioSense Lantronix SemiQ Kinetic Axelite GENESYS ICPlus UNISOC Littelfuse Lite-On APCE NIKO-SEM NICHTEK TXC WILLSEMI AMAZING PANJIT MACOM Hosonic Asmedia HUAWEI GaN Systems COSEL SkyHigh ATP Swissbit JL Bluetrum Motorcomm SEQUANS Wolfspeed Kingston Sensirion JAE KIOXIA SGMICRO United Chemi-Con I-PEX HIROSE Amphenol NOVOSENSE Mini-Circuits NICHICON MBI SOUTHCHIP WUQI Sinopower Rockchip ESPRESSIF MTK AOS VICOR MaxLinear NWATT SHINKO SHIMADEN Pushtechs Appotech Actions SiTime Richwave SanDisk NUVOTON VATICS AKM MAXIC AVX Entropic NS Excelitas Nexperia Wolfson Melexis Navitas EBYTE ISSI BES BYD AMS Hittite Bourns CUI Spansion CREE NORDIC Airoha AMD SMSC Semtech POWER OMRON Triquint RFMD IXYS Honeywell SANYO Explore Enpirion EPSON Ericsson ELAN IDT Allegro Cirrus NEC PHILIPS Microsemi Winbond FUJI Freescale FAIRCHILD IR Silvertel pSemi MST MXIC ANLOGIC BOSCH SIMCOM Qorvo FTDI InvenSense Molex Kionix GigaDevice AVAGO RICHTEK SILERGY ITE MPS SHARP Intersil Samtec Vitesse Marvell Diodes Lumissil MEMSIC PARADE TE LEM U-BLOX ALPS JRC PLX Micrel TDK

產(chǎn)品圖片

規(guī)格型號

品牌

參數(shù)描述

起訂量

庫存

購買數(shù)量

單價

操作

QCC-3086-0-WLNSP99-TR-05-0

產(chǎn)品說明：專為USB加密狗設(shè)計的單芯片藍牙音頻SoC

封裝：WLCSP-99
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC3086

產(chǎn)品說明：專為USB加密狗設(shè)計的單芯片藍牙音頻SoC

封裝：WLCSP-99
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
CSR8670C-IBBH-R

產(chǎn)品說明：面向藍牙音頻應(yīng)用的嵌入式閃存解決方案

封裝：VFBGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QRB5165

產(chǎn)品說明：專為機器人應(yīng)用定制的QRB5165處理器

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS8250

產(chǎn)品說明：商用物聯(lián)網(wǎng)和人工智能SoC處理器

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS4290

產(chǎn)品說明：為中端設(shè)備提供更高的性能和更廣泛的連接選項 (SoC)

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCM4290-0-NSP752-TR-00-0-AA

產(chǎn)品說明：為中端設(shè)備提供更高的性能和更廣泛的連接選項 (SoC)

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCM4290

產(chǎn)品說明：為中端設(shè)備提供更高的性能和更廣泛的連接選項 (SoC)

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS6125

產(chǎn)品說明：針對零售支付平臺進行優(yōu)化的八核處理器

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC5181

產(chǎn)品說明：高性能的藍牙 v5.4 芯片，針對藍牙耳機和可穿戴設(shè)備

封裝：WLCSP
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QXM-1086-0-LGA17D-TR-J4-0

產(chǎn)品說明：專為Wi-Fi設(shè)計的完全集成的前端模塊

封裝：LGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QXM1086

產(chǎn)品說明：專為Wi-Fi設(shè)計的完全集成的前端模塊

封裝：LGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCA6797AQ

產(chǎn)品說明：車規(guī)級Wi-Fi 7接入點解決方案

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-711-1-MQFN48C-TR-02-1

產(chǎn)品說明：三核、超低功耗藍牙 LE SoC

封裝：BGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC3072

產(chǎn)品說明：優(yōu)化用于無線耳塞的超低功耗單芯片音頻平臺

封裝：WLCSP-99
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-3072-0-WLNSP99-TR-04-0

產(chǎn)品說明：優(yōu)化用于無線耳塞的超低功耗單芯片音頻平臺

封裝：WLCSP-99
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
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