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深圳市明佳達電子有限公司

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產品分類

AI 處理器

電阻器網絡

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BCM58711DB0IFEB16G

產品說明：BCM5871X 通信處理器系列

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM87812A0-DIE

產品說明：集成 TIA 和激光驅動器的 7nm CMOS 800G PAM-4 收發(fā)器 PHY

封裝：BGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM58711

產品說明：BCM5871X 通信處理器系列

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM82328

產品說明：雙 40GbE/Octal 10GbE QSFP+ XLPPI-toXLAUI PHY

封裝：BGA-256
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM87416

產品說明：集成 TIA 和激光驅動器的 7nm 400G PAM-4 收發(fā)器 PHY

封裝：BGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM85812A0-DIE

產品說明：集成 TIA 和激光驅動器的 5-nm CMOS 800G PAM-4 收發(fā)器 PHY

封裝：BGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM85826-DIE

產品說明：集成激光驅動器的 5-nm CMOS 800G PAM-4 收發(fā)器 PHY

封裝：BGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM430131WKMUB1G

產品說明：超低功耗雙頻 802.11n Wi-Fi/藍牙 5.0 組合芯片

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM4375B4XKFFBG

產品說明：雙頻 Wi-Fi 6/藍牙 5.0 組合芯片

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM55050A0IFSBG

產品說明：高度集成的 50G ITU PON/XGS-PON/GPON橋接ONU SoC

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM55050

產品說明：高度集成的 50G ITU PON/XGS-PON/GPON橋接ONU SoC

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM68660A0IFSBG

產品說明：高性能、單芯片、高性價比的50G OLT PON SoC

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM68660

產品說明：高性能、單芯片、高性價比的50G OLT PON SoC

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM85828-DIE

產品說明：具有集成激光驅動器的 5nm CMOS 800G (4:4) PAM-4 收發(fā)器 PHY

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM85828

產品說明：具有集成激光驅動器的 5nm CMOS 800G (4:4) PAM-4 收發(fā)器 PHY

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM88680CA0KFSBG

產品說明：高密度100千兆以太網StrataDNX?Jericho+以太網交換機

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
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50 +
>=100
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