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深圳市明佳達(dá)電子有限公司

服務(wù)電話:86-755-83294757

產(chǎn)品分類

AI 處理器

電阻器網(wǎng)絡(luò)

品牌:

不限 Apple ST Cypress TI INFINEON Xilinx BROADCOM Altera QUALCOMM Maxim Atmel Intel ADI Microchip Renesas ON NXP TOSHIBA SAMSUNG SILICON Micron Lattice ROHM Murata REALTEK MITSUBISHI LT VISHAY Skyworks Panasonic Quectel NANYA FUJITSU OSRAM ASPEED Diotec SONIX Astera WeEn LUXNET I-CHIPS Lontium NationalChip Azoteq Centec UltraSense ESMT Chrontel All Sensors MStar Quantenna NVIDIA POCO SK hynix Starpower Alliance Knowles SMARTsemi CEVA OMNIVISION ScioSense Lantronix SemiQ Kinetic Axelite GENESYS ICPlus UNISOC Littelfuse Lite-On APCE NIKO-SEM NICHTEK TXC WILLSEMI AMAZING PANJIT MACOM Hosonic Asmedia HUAWEI GaN Systems COSEL SkyHigh ATP Swissbit JL Bluetrum Motorcomm SEQUANS Wolfspeed Kingston Sensirion JAE KIOXIA SGMICRO United Chemi-Con I-PEX HIROSE Amphenol NOVOSENSE Mini-Circuits NICHICON MBI SOUTHCHIP WUQI Sinopower Rockchip ESPRESSIF MTK AOS VICOR MaxLinear NWATT SHINKO SHIMADEN Pushtechs Appotech Actions SiTime Richwave SanDisk NUVOTON VATICS AKM MAXIC AVX Entropic NS Excelitas Nexperia Wolfson Melexis Navitas EBYTE ISSI BES BYD AMS Hittite Bourns CUI Spansion CREE NORDIC Airoha AMD SMSC Semtech POWER OMRON Triquint RFMD IXYS Honeywell SANYO Explore Enpirion EPSON Ericsson ELAN IDT Allegro Cirrus NEC PHILIPS Microsemi Winbond FUJI Freescale FAIRCHILD IR Silvertel pSemi MST MXIC ANLOGIC BOSCH SIMCOM Qorvo FTDI InvenSense Molex Kionix GigaDevice AVAGO RICHTEK SILERGY ITE MPS SHARP Intersil Samtec Vitesse Marvell Diodes Lumissil MEMSIC PARADE TE LEM U-BLOX ALPS JRC PLX Micrel TDK

產(chǎn)品圖片

規(guī)格型號(hào)

品牌

參數(shù)描述

起訂量

庫(kù)存

購(gòu)買數(shù)量

單價(jià)

操作

QCS-410-0-PSP806-MT-01-0-AC

產(chǎn)品說(shuō)明：用于智能相機(jī)的強(qiáng)大四核 SoC，具有邊緣智能功能，適用于利用人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的中端應(yīng)用。

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS-405-0-NSP722-MT-01-1-AA

產(chǎn)品說(shuō)明：專為高端智能揚(yáng)聲器和soundbar應(yīng)用而設(shè)計(jì)

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS-2290-0-NSP752-MT-00-0

產(chǎn)品說(shuō)明：應(yīng)用處理器可提供靈活的連接功能、增強(qiáng)型 GPS 和先進(jìn)的相機(jī)功能

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QAR2130P

產(chǎn)品說(shuō)明：Snapdragon QAR2130P 用作基于 Snapdragon? AR2 Gen 1 SoC 的開發(fā)套件

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QXR2230P

產(chǎn)品說(shuō)明：QXR2230P 用作基于 Snapdragon? XR2 Gen 2 SoC

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCA6574AU

產(chǎn)品說(shuō)明：集成高質(zhì)量 2x2 Wi-Fi 和藍(lán)牙 5.0 性能的汽車連接 SoC

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCA6595AU

產(chǎn)品說(shuō)明：首個(gè)面向汽車市場(chǎng)的 MIMO +SISO 雙 MAC、雙頻同時(shí) Wi-Fi 5/ BT 5.1 組合

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCA6698AQ

產(chǎn)品說(shuō)明：適用于汽車應(yīng)用的 Wi-Fi 6e 雙 MAC 802.11ax MIMO DBS 2x2+ 2x2 BT 5.3

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCA6678AQ

產(chǎn)品說(shuō)明：適用于汽車應(yīng)用的 Wi-Fi 6e 單 MAC 802.11ax MIMO 2x2 藍(lán)牙 5.3

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
APQ8053-A-792NSP-MT-01-1-AA

產(chǎn)品說(shuō)明：APQ8053 片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計(jì)用于支持物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的各種平臺(tái)

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS6490

產(chǎn)品說(shuō)明：片上系統(tǒng) (SoC)，具有真正的全球 5G、支持 Wi-Fi 6E

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCM6490

產(chǎn)品說(shuō)明：片上系統(tǒng) (SoC)，具有真正的全球 5G、支持 Wi-Fi 6E

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCM-5430-1-PSP1287-TR-00-0-AA

產(chǎn)品說(shuō)明：片上系統(tǒng) (SoC)，具有高級(jí)攝像頭、AI 和計(jì)算功能

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS-5430-1-PSP1287-TR-00-0-AA

產(chǎn)品說(shuō)明：片上系統(tǒng) (SoC)，具有高級(jí)攝像頭、AI 和計(jì)算功能

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS-8250-0-MPSP1099-TR-00-0-AA

產(chǎn)品說(shuō)明：片上系統(tǒng) (SoC)，支持 Wi-Fi 6 和 5G 物聯(lián)網(wǎng) (IoT)

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS7230

產(chǎn)品說(shuō)明：片上系統(tǒng) (SoC) 在高度集成的芯片組中采用了最新技術(shù)

封裝：QFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
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